特許
J-GLOBAL ID：200903052460579380
積層セラミックチップ部品の製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037026
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205961
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 外部磁界や外部電流の印加による影響が極めて小さい積層セラミックチップ部品の製造法の提供。【構成】 磁性粉 100部に対して可塑剤を 4部加えた可塑性の高い磁性体グリーンシート4と、磁性粉 100部に対して可塑剤を 2部加えた磁性体グリーンシート1とを交互に3層積層してダミー層を形成し、このダミー層の上に、内部導体パターン3を両主面上に形成した磁性体グリーンシート1と、スルーホール3を形成した可塑性の高い磁性体グリーンシート4とを交互に9層積層し、その上にダミー層として可塑性の高い磁性体グリーンシート4と、磁性体グリーンシート1とを交互に4層積層する。積層後、得られた積層体を90°C、 200kg/cm2 で5分間熱圧着し、得られた圧着体のカット、バレル、焼成を順次行う。焼成後、得られたチップ素体におけるコイル末端部導出端面に、外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
上下ダミー層と、内部導体パターンを形成したグリーンシートとを所定の順に積層し、圧着した後、焼成および外部電極形成を行う積層セラミックチップ部品の製造方法であって、上記グリーンシートの両主面上に内部導体パターンを形成し、このグリーンシートよりも可塑性の高いグリーンシートと、ダミー層を構成するシートを含む上記両主面に内部導体パターンを形成したシートとを、交互に積層することを特徴とする積層セラミックチップ部品の製造法。
IPC (2件)：
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