特許
J-GLOBAL ID:200903052461723700

表面温度低減方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 昌久 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-001248
公開番号(公開出願番号):特開2003-202100
出願日: 2002年01月08日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【課題】 内部が高温状態にある装置の表面温度を低減したり、断熱材の使用量を削減し、コストダウンを図る方法を提供すること。【解決手段】 内部が高温状態にある装置の表面温度を低減したり、断熱材の使用使用量を削減方法として、断熱材または被覆材の外側表面に、乾燥塗膜の輻射率が0.8以上若しくは0.3以上の耐熱塗料を塗布して塗膜を形成させることを特徴とする。
請求項(抜粋):
内部が高温状態にある焼却炉、ボイラ、加熱炉、電気炉、工業炉、高温ダクト、煙道等の断熱材の外表面に、または前記断熱材の被覆材表面に、あるいは断熱材を配していないか被覆材を配していないか更には断熱材と被覆材とを共に配していない高温ダクトなどの外表面に、乾燥塗膜輻射率が0.8以上の耐熱塗料を塗布して塗膜を形成させることを特徴とする表面温度低減方法。
IPC (5件):
F16L 59/08 ,  C09D 5/33 ,  C09D201/00 ,  F23G 5/44 ,  F23M 5/00
FI (5件):
F16L 59/08 ,  C09D 5/33 ,  C09D201/00 ,  F23G 5/44 D ,  F23M 5/00 D
Fターム (16件):
3H036AA09 ,  3H036AB02 ,  3H036AB03 ,  3H036AC06 ,  3H036AE01 ,  3K065AA24 ,  3K065AB00 ,  3K065BA01 ,  3K065BA07 ,  3K065BA10 ,  3K065FA11 ,  3K065FB13 ,  4J038DL031 ,  4J038HA06 ,  4J038KA08 ,  4J038NA14
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 人工衛星用スラスタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-243451   出願人:宇宙科学研究所長
  • ヒーター加熱機能付高周波加熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-062780   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開昭61-115968
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