特許
J-GLOBAL ID:200903052467538131

高い磁束密度を有する珪素鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 苫米地 正敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-105538
公開番号(公開出願番号):特開平5-279742
出願日: 1992年03月31日
公開日(公表日): 1993年10月26日
要約:
【要約】【目的】 Si:3.0〜7.0wt%、残部Feおよび不可避的不純物からなる磁束密度の高い珪素鋼板を製造すること【構成】 素材を熱間圧延した後、圧延率85〜92%の冷間圧延を行い、その後、無酸化性ガス雰囲気中において500°C/hr以下の加熱速度で徐加熱焼鈍するか500〜800°Cの温度で0.5時間以上の箱焼鈍を行い、次いで、Siの拡散浸透処理または800〜1200°Cでの最終焼鈍を行い、最終製品とする。
請求項(抜粋):
Si:3.0〜7.0wt%、残部Feおよび不可避的不純物からなる珪素鋼板の製造方法において、素材を熱間圧延し、その後の冷間圧延において圧延率を85〜92%として所定板厚とし、その後、無酸化性ガス雰囲気中において500°C/hr以下の加熱速度で徐加熱焼鈍し、次いで、800〜1200°Cの温度範囲で最終焼鈍することを特徴とする高い磁束密度を有する珪素鋼板の製造方法。
IPC (5件):
C21D 8/12 ,  C21D 9/46 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/02 ,  C23C 10/08

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