特許
J-GLOBAL ID：200903052470031528
電子制御装置における電子部品の放熱構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
岡田 英彦
, 福田 鉄男
, 犬飼 達彦
, 中村 敦子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-338096
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172459
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】閉塞型のケース内に配置された電子部品で発生する熱を、ケース外へ効率よく放熱する。【解決手段】電子部品20を実装した多層構造の基板14が閉塞されたケース10内に配置されている形式の電子制御装置における電子部品の放熱構造であって、基板14の電子部品20が位置する部分にスルーホール18が設けられ、電子部品20で発生した熱が基板14の表面導体(表面銅箔16a)からスルーホール18を通じて内層導体(内層銅箔16b,16c)および裏面導体(裏面銅箔16d)に伝達されるように構成されている。そして、これらの表面導体、内層導体および裏面導体に対してそれぞれ熱伝達可能に接続された熱伝導端子24を通じて熱をケース10外に放熱するように構成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した多層構造の基板が閉塞されたケース内に配置されている形式の電子制御装置における電子部品の放熱構造であって、基板の電子部品が位置する部分にスルーホールが設けられ、電子部品で発生した熱が基板の表面導体からスルーホールを通じて内層導体および裏面導体に伝達されるように構成されているとともに、これらの表面導体、内層導体および裏面導体に対してそれぞれ熱伝達可能に接続された熱伝導端子を通じて熱をケース外に放熱するように構成された電子制御装置における電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/36 D
, H05K7/20 B
, H05K7/20 F
5E322AA03
, 5E322AB02
, 5E322AB08
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB08
, 5F036BB16
, 5F036BB18
, 5F036BB21
, 5F036BC06
, 5F036BC33
