特許
J-GLOBAL ID:200903052483710696

積層型電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-263265
公開番号(公開出願番号):特開2003-077740
出願日: 2001年08月31日
公開日(公表日): 2003年03月14日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、小型化においても従来の工数を増大させることなくインダクタンスの周波特性に優れた、また、インダクタンス成分を有効に発揮して複合機能を有効に実現できる積層型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 一端に外部引出接続部233a,233bをそれぞれ設け、外部引出接続部233a,233bを各々始点とし巻回方向を同一方向としたスパイラル状内部導体230aとスパイラル状内部導体230bとを設けると共に、スパイラル状内部導体230aとスパイラル状内部導体230bのそれぞれもう一端を電気的に接続する内部導体270を設ける。また、基体を構成する積層方向において内部導体270をスパイラル状内部導体230aとスパイラル状内部導体230bとの間に挟まれないようにし、スパイラル状内部導体230a,230bとは異なる平面内に形成した。
請求項(抜粋):
複数のグリーンシートを積層し、前記グリーンシートの間にスパイラル状内部導体を複数設けた積層型電子部品であって、グリーンシートと内部導体を積層して構成した基体中に、一端に外部引出接続部をそれぞれ設け、前記外部引出接続部を各々始点とし巻回方向を同一方向とした第1のスパイラル状内部導体と第2のスパイラル状内部導体とを設けると共に、前記第1のスパイラル状内部導体と第2のスパイラル状内部導体のそれぞれもう一端を電気的に接続する第1の内部導体を設け、前記第1の内部導体を第1及び第2のスパイラル状内部導体とは異なる平面内に形成したことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件):
H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/00
FI (3件):
H01F 17/00 B ,  H01F 15/10 B ,  H01F 15/00 C
Fターム (3件):
5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA12

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