特許
J-GLOBAL ID:200903052486572189
積層型セラミック電子部品およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-221170
公開番号(公開出願番号):特開2002-043163
出願日: 2000年07月21日
公開日(公表日): 2002年02月08日
要約:
【要約】【課題】 内部電極による段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシート上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成した生の積層体を焼成することによって得られる積層セラミックコンデンサにおける構造欠陥の発生を一層抑制できるようにする。【解決手段】 セラミックグリーンシート2上に内部電極1と段差吸収用セラミックグリーン層5とが形成された複合構造物6を積み重ねる前に、カレンダーロール7,8を適用して、複合構造物6の表面を圧延により平滑化する。
請求項(抜粋):
セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、複数の前記複合構造物を積み重ねる前に、各前記複合構造物の表面を圧延によって平滑化する工程をさらに備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件):
H01G 4/12 364
, H01F 17/00
, H01G 4/30 311
FI (3件):
H01G 4/12 364
, H01F 17/00 D
, H01G 4/30 311 F
Fターム (23件):
5E001AB03
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070CC02
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082BC40
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082MM22
, 5E082MM24
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