特許

J-GLOBAL ID：200903052486988296

回路装置検査用治具およびその製造方法

発明者： 塙 一美
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170022
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357852
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 検査対象である回路装置が配列ピッチが小さくて高密度の被検査電極を有するものであっても、検査電極と配線路との所要の電気的絶縁性が確実に得られ、しかも当該検査電極と被検査電極との所要の電気的接続が確実に得られる回路装置検査用治具およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の検査用治具は、絶縁性基板と、この絶縁性基板の一面に形成された、ランドを有する配線部と、この配線部におけるランド上から突出するよう形成された検査電極とを具え、前記検査電極は、その基端が前記配線部におけるランドの外径より小さい外径を有すると共に、その先端が当該基端の外径より大きい外径を有し、当該検査電極は、前記絶縁性基板上に形成された樹脂層によって支持されている。本発明の検査用治具の製造方法は、絶縁性基板に積重された樹脂層の孔内に、メッキ処理によって検査電極を形成する工程を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、この絶縁性基板の一面に形成された、配線路およびこれに連接されたランドを有する配線部と、この配線部におけるランド上から突出するよう形成された検査電極とを具えてなる回路装置検査用治具において、前記検査電極は、その基端が前記配線部におけるランドの外径より小さい外径を有すると共に、その先端が当該基端の外径より大きい外径を有し、当該検査電極は、前記絶縁性基板上に形成された樹脂層によって支持されていることを特徴とする回路装置検査用治具。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  G01R 31/02 ,  H01R 33/76 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 1/11 Z ,  G01R 31/02 ,  H01R 33/76 ,  H05K 3/40 Z

Fターム (19件)：

2G014AA02 ,  2G014AA03 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  5E024CA18 ,  5E024CB10 ,  5E317AA07 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20