特許

J-GLOBAL ID：200903052490200709

金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム

発明者： 浅井 武夫 ,  長谷川 欣治 ,  小野 光正
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010788
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218895
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】 共重合ポリエステルフィルムが持っている優れた成形加工性、耐熱性、耐レトルト性、保香性を保持しながら、耐衝撃性、特に低温下での耐衝撃性と保味性を改善する。【構成】 融点が210〜245°Cであるイソフタル酸共重合ポリエステル層(A)と、平均粒径が2.5μm以下の充填剤を5〜30重量%含有し、融点が210〜245°Cのエチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とする共重合ポリエステル(I)99〜60重量%と融点が180〜223°Cのブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル(II)1〜40重量%とを溶融混合したポリエステル組成物からなるポリエステル層(B)とを積層し、該イソフタル酸共重合ポリエステル層(A)の表面粗さ(Ra)を15nm以下、該ポリエステル層(B)の表面粗さを15nm以上とする。

請求項（抜粋）：

融点が210〜245°Cであるイソフタル酸共重合ポリエステル層(A)と、平均粒径が2.5μm以下の充填剤を5〜30重量%含有し、融点が210〜245°Cのエチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とする共重合ポリエステル(I)99〜60重量%と融点が180〜223°Cのブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエステル(II)1〜40重量%とを溶融混合したポリエステル組成物からなるポリエステル層(B)とを積層してなり、該イソフタル酸共重合ポリエステル層(A)の表面粗さ(Ra)が15nm以下、該ポリエステル層(B)の表面粗さが15nm以上であることを特徴とする金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム。

IPC (4件)：

B32B 27/36 ,  B32B 15/08 104 ,  C08K 3/00 KJQ ,  C08L 67/02 LPD