特許
J-GLOBAL ID：200903052492201320
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240888
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082720
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】複数の高集積半導体素子を半導体装置内に搭載しても装置の外形寸法が大形化せず金属細線同士のショートを防止できる樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】半導体素子1、1 ́は、その回路形成面1a、1 ́aを電気信号用インナーリ-ド2、2 ́を素子1、1 ́と電気的に絶縁する部材3、3 ́を介して接着することにより夫々リ-ド2、2 ́で保持される。素子1、1 ́とリ-ド2、2 ́は金属細線4、4 ́により電気的に接続される。素子1、1 ́は回路形成面1a、1 ́a同士が対向するように配置され、リード2、2 ́は回路形成面1a、1 ́aの対向面間で引き延ばされている。リ-ド2、2 ́の間には第2絶縁部材8が配置され、絶縁部材8はリ-ド2、2 ́の積層部2aで保持されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも2個の半導体素子の回路形成面同士が対向するように半導体素子を配置し、各半導体素子の回路形成面に第1の絶縁部材を接着し、該第1の絶縁部材の上に電気信号用リードを配設し、該電気信号用リードと前記半導体素子とを夫々電気的に接続し、該各電気信号用リード同士を接合し、これらの周囲を樹脂で封止して樹脂封止体を形成した樹脂封止型半導体装置において、前記電気信号用リードの対向面間に封止樹脂以外の第2の絶縁部材を介在させたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
