特許
J-GLOBAL ID：200903052492608268
銅張樹脂複合材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-155220
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323916
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 多官能エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、及びビスフェノールA型の2官能エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂〔A〕に、硬化促進剤を添加した樹脂組成物〔B〕と、平均粒径2〜20μmの無機微粒子〔C〕とからなり、しかも無機微粒子〔C〕が全体(〔B〕+〔C〕)に対して60〜80重量%含まれるエポキシ樹脂組成物を銅箔に直接コーティングしてなる。【効果】 無機微粒子の使用により、ホットメルト樹脂でも無機微粒子の高充填が実現され、しかも樹脂のブレンド及び塗工が可能となるため、金属ベース基板において、難燃性、耐熱性、対銅箔接着強度、絶縁破壊電圧を維持しつつ、基板の放熱性(熱伝導率)を大幅に向上することができる。ボイドレスで平滑性に優れた基板の安定製造が可能となる。
請求項（抜粋）：
50重量部以下の多官能エポキシ樹脂、臭素含有量が全エポキシ樹脂量に対して25重量%以下になるような量の臭素化エポキシ樹脂、及びビスフェノールA型の2官能エポキシ樹脂からなる100重量部のエポキシ樹脂〔A〕に、ジシアンジアミド1.0〜4.0重量部と該ジシアンジアミドに対し10〜95モル%の常温で潜在性をもつ硬化促進剤を添加した樹脂組成物〔B〕と、平均粒径2〜20μmの無機微粒子〔C〕とからなり、しかも無機微粒子〔C〕が全体(〔B〕+〔C〕)に対して60〜80重量%含まれるエポキシ樹脂組成物を銅箔上に20〜200μmの厚みで直接コーティングしてなることを特徴とする銅張樹脂複合材料。
IPC (2件)：
FI (4件)：
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 K
, B32B 15/08 S
, H05K 1/05 A
