特許

J-GLOBAL ID：200903052493648743

レーザ加工装置

発明者： 堀内 直也
出願人/特許権者： 株式会社田中製作所
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-046458
公開番号（公開出願番号）：特開平9-239576
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】 板厚の異なる多種多様の被加工物についてのレーザ加工の加工条件を迅速に変更してレーザ加工の能率化を図る。【解決手段】 レーザ発振器1で発生したレーザ光2を被加工物5に照射して所定の加工を行う切断トーチ部4と、この切断トーチ部の切断条件を制御する制御装置7と、前記被加工物の板厚を検出する板厚検出装置6とから構成されてなり、前記制御装置は、前記板厚検出装置から供給された検出値によって切断条件を変更することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器で発生したレーザ光を被加工物に照射して所定の加工を行う切断トーチ部と、この切断トーチ部の切断条件を制御する制御装置と、前記被加工物の板厚を検出する板厚検出装置とから構成されてなり、前記制御装置は、前記板厚検出装置から供給された検出値によって切断条件を変更することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  G01B 17/02

FI (5件)：

B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/14 Z ,  G01B 17/02 Z