特許
J-GLOBAL ID：200903052494610898
半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-069209
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273321
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 配線パターン間に発生するノイズを低減すると共に、放熱効果を得られる半導体モジュールを提供する。【解決手段】 半導体モジュールは、上下に配設された上側、下側基板を有する。上側、下側基板上に、複数の信号配線と、信号配線のそれぞれを間隔をおいて囲うように共通電位配線が配設される。上側、下側基板上に、信号配線、共通電位配線と電気的に接続された電極パッドを有する半導体チップが配設される。下側基板の下方に、配線パターンを有する支持基板が配設される。上側基板と下側基板との間に配設された第1、第2接続導電層は各基板上の信号配線、共通電位配線を相互に電気的に接続する。第3接続導電層は、支持基板を貫通して配設され、第1、第2接続導電層と、配線パターンと、を電気的に接続する。第3接続導電層は、配線パターン上に配設された外部接続端子と接続される。
請求項（抜粋）：
基板上に半導体チップが配設された基板構造体が、複数積層されてなる半導体モジュールであって、絶縁性の上側基板と、前記上側基板の下方に配設された絶縁性の下側基板と、前記上側及び下側基板上にそれぞれ配設された複数の信号配線と、前記信号配線のそれぞれを間隔をおいて囲うように前記上側及び下側基板上にそれぞれ配設された第1共通電位配線と、前記上側及び下側基板上にそれぞれ配設され、且つ前記信号配線及び前記第1共通電位配線と電気的に接続された電極パッドを有する半導体チップと、前記下側基板の下方に配設され、且つ前記下側基板と反対側の面上に配設された配線パターンを有する、支持基板と、前記上側基板と下側基板との間に配設され、且つ前記上側及び下側基板上の前記信号配線を相互に電気的に接続する第1接続導電層と、前記上側基板と下側基板との間に配設され、且つ前記上側及び下側基板上の前記第1共通電位配線を相互に電気的に接続する第2接続導電層と、前記支持基板を貫通して配設され、前記第1及び第2接続導電層と、前記配線パターンと、を電気的に接続する第3接続導電層と、前記配線パターン上に配設された外部接続端子と、を具備することを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
