回路基板およびそれを用いた電子装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139933
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340709
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】回路素子のうち、集中定数素子の寄生容量の低減と分布定数素子の小型化、さらには低価格化を同時に実現できる回路基板およびそれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】一方主面のほぼ全面に第1の接地電極22を形成し、他方主面の一部に第2の接地電極23を形成した低誘電率の第1の誘電体基板21と、一方主面の一部に第3の接地電極26を形成し、他方主面にマイクロストリップ線路からなる分布定数素子27、集中定数素子28を形成した高誘電率の第2の誘電体基板25を、第2の誘電体基板25の一方主面を、前記第1の誘電体基板21の他方主面に重ね合わせて、第2の接地電極23と第3の接地電極26を電気的に接続して回路基板20を構成する。【効果】集中定数素子の寄生容量の低減とマイクロストリップ線路からなる分布定数素子の小型化、回路設計の自由度の向上、さらには回路基板自身の小型化、低価格化を同時に実現することができる。

請求項（抜粋）：

一方主面のほぼ全面に第1の接地電極を形成し、他方主面の一部に第2の接地電極を形成した第1の誘電体基板と、一方主面の一部に第3の接地電極を形成し、他方主面に回路素子を形成した第2の誘電体基板からなり、前記第2の誘電体基板の一方主面を、前記第1の誘電体基板の他方主面に重ね合わせて、前記第2の接地電極と前記第3の接地電極を電気的に接続したことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H01P 3/08 , H05K 1/02 , H05K 1/14

FI (3件)：

H01P 3/08 , H05K 1/02 N , H05K 1/14 A

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