特許

J-GLOBAL ID：200903052516984665

コネクタ組立体

発明者： 松永 章宏 ,  鈴木 敬一郎
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-223378
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042936
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 基板の導体パターンの回路長が短く、しかも、コンパクトな、2つのコネクタが基板に搭載されるコネクタ組立体を提供する。【解決手段】 親基板1の表面1Aには、第1コネクタ11が実装され、第1コネクタには、子基板21が装着されている。親基板の裏面1Bには、第2コネクタ31が実装され、第2コネクタには、子基板41が装着されている。両コネクタは、構造が同一であり、親基板に対して点対称に相対的に180 ゚回転した姿勢で対向して配設されている。子基板21の裏面21Bに形成されたNo.1極番の導体パターンは、第1コネクタのNo.1極番のコンタクト13A、親基板の表面のNo.1極番の導体パターン2A、スルーホール1C、親基板の裏面のNo.1極番の導体パターン4A及び第2コネクタのNo.1極番のコンタクト33Aを介して、子基板41の裏面41Bに形成されたNo.1極番の導体パターンと接続する。

請求項（抜粋）：

複数のコンタクトを有する第1コネクタと複数のコンタクトを有する第2コネクタとが基板に搭載されて構成されるコネクタ組立体において、前記基板の一面に前記第1コネクタの複数のコンタクトとそれぞれ接続する複数の第1導体パターンが形成され、前記基板の他面に前記第2コネクタの複数のコンタクトとそれぞれ接続する複数の第2導体パターンが形成され、かつ、前記基板に前記複数の第1導体パターンと前記複数の第2導体パターンとの間をそれぞれ接続する複数のスルーホールが形成され、前記第1コネクタと前記第2コネクタとは、前記基板に対して点対称に相対的に180 ゚回転した姿勢で前記基板の両面に対向して配設され、かつ、前記第1コネクタの複数のコンタクトと前記第2コネクタの複数のコンタクトとが同一極番同士対向するように位置して接続されることを特徴とするコネクタ組立体。

IPC (2件)：

H01R 12/22 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H05K 1/14 H ,  H05K 1/14 G ,  H01R 23/68 P

Fターム (33件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA21 ,  5E023BB01 ,  5E023BB19 ,  5E023BB22 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023GG08 ,  5E023GG15 ,  5E023HH11 ,  5E023HH16 ,  5E023HH17 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344AA26 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB06 ,  5E344CC09 ,  5E344CC23 ,  5E344CD11 ,  5E344CD18 ,  5E344CD27 ,  5E344CD29 ,  5E344CD38 ,  5E344DD08 ,  5E344EE08 ,  5E344EE12 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23