特許
J-GLOBAL ID：200903052517387032
搬送装置及び搬送方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
金本 哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040592
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274143
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【課題】 搬送装置を用いて被処理基板を処理ユニット間で搬送するにあたり、搬送装置自体に過大な負担をかけることなくこれを迅速に行い、スループットを向上させる。【解決手段】 半導体ウエハを搬送する搬送装置34において、ウエハ保持するピンセット41、42、43は搬送基台40に対して前進後退自在であり、搬送装置34自体は、θ方向に回転する筒状支持体33内を、Z方向に昇降自在である。ウエハを搬送するにあたり、搬送装置34の昇降中に、筒状支持体33が同時に回転し、またピンセット41、42、43のうち特定ピンセットも、所定距離だけ同時に前進する。
請求項（抜粋）：
上下方向に昇降自在でかつ水平方向にも回転自在に構成された搬送部材と、この搬送部材に設けられて被処理基板を保持する保持部材とを有し、前記保持部材が被処理基板に対して処理を行う処理装置に対して進退自在となるように、前記保持部材が前記搬送部材における水平方向前後に摺動自在に構成された搬送装置において、前記搬送部材の昇降中、前記搬送部材が水平方向にも同時に回転するように構成されたことを特徴とする、搬送装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B25J 18/02
, B65G 49/07
, H01L 21/027
H01L 21/68 A
, B25J 18/02
, B65G 49/07 D
, H01L 21/30 569 D
