特許

J-GLOBAL ID：200903052526366196

搬送装置および半導体ウエハの搬送方法

発明者： 山下 利弘 ,  米村 俊雄 ,  野口 利彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-270157
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077979
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 被搬送体の品質の低下を防止することができる搬送装置を提供する。【解決手段】 搬送装置100は、搬送ベルト11および12と、搬送ベルト11および12の表面に回転可能に設けられた転動体21および22とを備える。転動体21および22は、搬送方向に沿って複数個設けられている。搬送装置100は、搬送ベルト11および12の表面に設けられて転動体21および22を回転可能に保持する保持器23および24をさらに備える。転動体21および22はボール形状である。

請求項（抜粋）：

搬送ベルトと、前記搬送ベルトの表面に回転可能に設けられた転動体とを備えた、搬送装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 15/42 ,  B65G 23/26 ,  B65G 49/07

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 15/42 Z ,  B65G 23/26 Z ,  B65G 49/07 A

Fターム (10件)：

3F024CA04 ,  3F024CA06 ,  3F024DA04 ,  5F031CA02 ,  5F031FA15 ,  5F031GA51 ,  5F031LA13 ,  5F031MA23 ,  5F031PA24 ,  5F031PA26