特許
J-GLOBAL ID：200903052526916005
プラズマエッチング方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213307
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037057
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 基板面内を均一に高精度にプラズマエッチングする。【構成】 プラズマエッチング処理室内の基板載置電極2に載置した、被エッチング基板3の中央部又は周辺部のいずれかで、あるいはその両方において設置した、2つ以上の測定点の温度を温度測定子8及び複チャネル温度計測器10により測定し、その比較を中央処理装置11により行うことによりエッチング工程を監視及び制御して、エッチング工程を管理することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
エッチング加工のためプラズマエッチング処理室内に載置した、被エッチング基板の温度測定において、該基板の中央部または周辺部のいずれかで、あるいはその両方において設置した、2つ以上の複数の測定点の温度をおのおの測定し、その比較をすることによりエッチング工程を監視および制御して、エッチング工程を管理することを特徴とするプラズマエッチング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/302
, C23F 4/00
, G01K 13/00
