特許
J-GLOBAL ID:200903052528690594

機械的または化学機械的平坦化のための研磨パッド外形指示器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 秀策
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-517612
公開番号(公開出願番号):特表2001-501874
出願日: 1997年10月03日
公開日(公表日): 2001年02月13日
要約:
【要約】研磨パッドの平坦化表面の平坦さにおける不均一性を視覚的に示す外形指示器を開示する。本発明の一実施態様においては、研磨パッドは、平坦化表面がウエーハに面した研磨本体と、研磨本体に埋設された外形指示器とを有する。外形指示器は、研磨本体から視覚的に識別可能である色または陰影に染色された研磨本体の材料であるのが好ましい。外形指示器は研磨本体の平坦化表面で互いから間隔を設けて離された第1の側壁および第2の側壁を有するのが好ましく、また、外形指示器はまた、パッドの内部の深さを増大させるにつれて、第1の側壁と第2の側壁の間の距離が変化するように、断面形状を有する。動作については、外形指示器の第1の側壁と第2の側壁の間の距離は、材料が平坦化表面から除去されると変化し、平坦化表面の第1の側壁と第2の側壁の間の距離は平坦化表面の外形を示す。
請求項(抜粋):
マイクロ電子デバイス基板アセンブリ(12)の表面を平坦化するための研磨パッドであって、 マイクロ電子デバイス基板アセンブリ(12)に面する平坦化表面(144)を有する研磨本体(142)と、 該研磨本体(142)に埋設された視覚的に区別可能な充填剤セクション(150)とを備え、該充填剤セクション(150)は、研磨本体(142)の平坦化表面(144)の一部と同一平坦の頂部表面(152)、および、研磨本体(142)の内部の少なくとも中間深さまで延びる底部表面(154)を有し、断面形状を規定する頂部表面(152)および底部表面(154)は、充填剤セクション(150)の露出表面の形状が平坦化表面(144)の外形を示す態様で、充填剤セクション(150)の内部の深さを増大させるにつれて変化する外形指示寸法(151)を有する、研磨パッド。
IPC (3件):
B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  H01L 21/304 622
FI (3件):
B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 M ,  H01L 21/304 622 F

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