特許
J-GLOBAL ID：200903052530260432
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197526
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242638
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 ピール強度の低下を招かず、ヒートサイクル時に発生する層間絶縁層のクラックを防止すること。【解決手段】 配線基板の導体回路上に層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板の導体回路上に、層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 3/24
, H05K 3/38
, H05K 1/09
H05K 3/46 E
, H05K 3/24 A
, H05K 3/38 B
, H05K 1/09 C
