特許

J-GLOBAL ID：200903052537637906

超音波を用いた研磨装置

発明者： 井山 俊郎 ,  水野 雅裕
出願人/特許権者： 株式会社ミクニアデック
代理人 (1件)： 八嶋 敬市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323781
公開番号（公開出願番号）：特開2002-126978
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】【課題】 金型の取り付け作業を容易にし、部品コストを削減し、振動棒に正確な振動を確実に伝えることができるようにした超音波を用いた研磨装置を提供するするものである。【解決手段】 振動棒14は、長さの途中の一方側を中実部16とし、長さの途中の他方側を中空部18とする。振動棒14の中実部16側を超音波振動子10に連結するホーン12と固定し、中空部18の端は自由端とする。中空部18の自由端に金型26を嵌合する。振動棒14の一端を自由端とすることによって、超音波振動子10とホーン12とを1個とすることができる。振動棒14のホーン12との固定する箇所を中実部16とすることで、振動棒の固定箇所における接着による固定箇所を無くし、接着による不具合を無くすことができる。

請求項（抜粋）：

超音波振動子によって発生する振動を振動棒に伝達し、その振動棒に固定した工具樹脂によって加工物を研磨する超音波を用いた研磨装置において、前記超音波振動子を1個とし、前記振動棒の一方を中実部とすると共に他方を中空部とし、その振動棒の中実部側を前記超音波振動子と直接的または間接的に固定し、その振動棒の中空部側を自由端としたことを特徴とする超音波を用いた研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 1/04 ,  B24B 35/00

FI (3件)：

B24B 1/04 B ,  B24B 1/04 A ,  B24B 35/00

Fターム (9件)：

3C049AA03 ,  3C049AA16 ,  3C049AA17 ,  3C049BC02 ,  3C049CB05 ,  3C058AA03 ,  3C058AA16 ,  3C058BC02 ,  3C058CB05