特許

J-GLOBAL ID：200903052540328213

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

発明者： 高橋 佳弘 ,  斎藤 裕之 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-016528
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214927
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、硬化性が良好で、信頼性に影響する硬化物特性に優れる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びその成形材料で素子を封止した電子部品を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール化合物、(C)硫化モリブデン、ほう化モリブデン、炭化モリブデン及びけい化モリブデンより選ばれる少なくとも一種のモリブデン化合物、(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して85〜95重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びその成形材料により素子を封止して得られる電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール化合物、(C)硫化モリブデン、ほう化モリブデン、炭化モリブデン及びけい化モリブデンより選ばれる少なくとも一種のモリブデン化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して85〜95重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00

FI (4件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 難燃性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-038556   出願人：昭和電線電纜株式会社
• 発泡性耐火塗装剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-043264   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 特開昭62-146935