特許
J-GLOBAL ID：200903052549336332
電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品、並びに電極層の表面処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068236
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282621
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 メッキ層を設ける必要なく良好に半田付けできる電極層を提供する。【構成】 酸可溶性樹脂を導電性粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤に混入させて得られる電極材料により電極層を形成した。
請求項（抜粋）：
導電性粉末、熱硬化性樹脂、酸化可溶性樹脂及び溶剤を含有することを特徴とする電極材料。
IPC (7件)：
H01B 1/20
, C08K 3/00 KAA
, C08L101/00
, H01B 5/14
, H01G 4/252
, H01R 4/02
, H01G 4/008
