挟接形ソケット

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：中畑孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192372
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023711
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は挟接形ソケットにおける配線回路基板の電極パッドとの接触の信頼性を向上する。殊に同基板における電極パッド表面のガラス粉塵を適切に除去し、上記ソケットとの健全なる接触を確保する。【解決手段】配線回路基板1の端部を挟持して該端部両面に対向配置された第1,第2電極パッド2,3の上部に加圧接触する第1,第2上部接触挟持片4,5を有すると共に、上記第1,第2上部接触挟持片4,5の直下において上記第1,第2電極パッド2,3の下部に加圧接触する第1,第2下部接触挟持片6,7を有し、上記第1上部接触挟持片4と第1下部接触挟持片6とによって第1接触子8を、上記第2上部接触挟持片5と第2下部接触挟持片7とによって第2接触子9をそれぞれ構成し、上記基板1の端部が第1,第2上部接触挟持片4,5間に介入された後、第1,第2下部接触挟持片6,7間に介入される挟接形ソケット。

請求項（抜粋）：

配線回路基板の端部を挟持して該端部両面に対向配置された第1,第2電極パッドの上部に加圧接触する第1,第2上部接触挟持片を有すると共に、上記第1,第2上部接触挟持片の直下において上記配線回路基板の端部を挟持し上記第1,第2電極パッドの下部に加圧接触する第1,第2下部接触挟持片を有し、上記第1上部接触挟持片と第1下部接触挟持片とによって第1接触子を構成すると共に、上記第2上部接触挟持片と第2下部接触挟持片とによって第2接触子を構成し、上記配線回路基板の端部が第1,第2上部接触挟持片間に介入された後、第1,第2下部接触挟持片間に介入される構成としたことを特徴とする挟接形ソケット。

IPC (2件)：

H01R 12/18 , H01R 12/16

FI (2件)：

H01R 23/68 301 D , H01R 23/68 L

Fターム (20件)：

5E023AA04 , 5E023AA16 , 5E023AA18 , 5E023AA22 , 5E023BB17 , 5E023BB22 , 5E023BB25 , 5E023BB29 , 5E023CC12 , 5E023CC22 , 5E023DD02 , 5E023DD24 , 5E023EE09 , 5E023EE10 , 5E023GG01 , 5E023HH05 , 5E023HH08 , 5E023HH10 , 5E023HH11 , 5E023HH18

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