特許

J-GLOBAL ID：200903052560383547

電子部品の製造方法

発明者： 深井 徹也
出願人/特許権者： 双信電機株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222106
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164457
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】グリーンシートに端部接続部(ビアホール)を始めとする各種の孔部を位置決め精度よくかつ簡便に形成することができるグリーンシート積層体からなる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ベースフィルムに第1のネガフォトレジスト膜を積層、露光して第1の固化レジスト部を形成し、ついで第2のネガフォトレジスト膜を積層、露光して第2の固化レジスト部を形成し、ついで第1および第2のネガフォトレジスト膜を除去し、ついでスラリを塗布、乾燥してグリーンシート22を形成し、ついでベースフィルムを剥離し、ついで第1および第2の固化レジスト部を除去し、ついで導電性ペーストを充填して導電体パターン28a、28b、導電体層29、貫通孔部27bを形成してグリーンシート22を完成し、さらにグリーンシート22を積層、焼成して電子部品(グリーンシート積層体)30を完成する。

請求項（抜粋）：

導電体パターンが埋め込み形成されたグリーンシートを積層したグリーンシート積層体を焼成してなる電子部品の製造方法であって、フォトレジスト膜形成とフォトリソグラフ処理を複数回繰り返すことにより、少なくとも、該フォトレジスト膜1層分の厚みをもつ前記導電体パターンと、該フォトレジスト膜2層分以上の厚みを持つ該導電体パターン各層の端部接続部とを同時的にグリーンシートに埋め込み形成することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364

Fターム (35件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC05 ,  5E001AD04 ,  5E001AD05 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC17 ,  5E082BC38 ,  5E082CC03 ,  5E082DD01 ,  5E082DD07 ,  5E082DD11 ,  5E082EE04 ,  5E082EE13 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01