特許

J-GLOBAL ID：200903052566427694

電子部品保持フィルム及びその製造方法

発明者： 川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312585
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134467
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 量産性並びに環境適合性に優れ、しかも、電子部品実装部分の薄型化に好適な電磁部品保持フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 導体パターンの形成された樹脂製フィルム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィルムであって、前記電子部品は異方導電フィルムを介して前記樹脂製フィルムに接着されて前記導体パターンと導通している。

請求項（抜粋）：

導体パターンの形成された樹脂製フィルム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィルムであって、前記電子部品は、異方導電フィルムを介して前記樹脂製フィルムに接着されて、前記導体パターンと導通している、ことを特徴とする電子部品保持フィルム。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  H05K 1/18 J ,  G06K 19/00 H