特許

J-GLOBAL ID：200903052569387154

回路素子の印刷方法

発明者： 毛利 浩明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030877
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229267
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上に、パターンに応じて均一に回路素子を印刷し得る回路素子の印刷方法を得る。【解決手段】 スクリーン印刷法で回路素子を回路基板1上に印刷する。スクリーン2上のスキージ移動開始点22aからパターン始端部22bまでの区間におけるスキージ3の移動速度を、パターン形成領域上でのスキージ3の移動速度より高速にし、回路基板1上に塗布されるペースト4’の粘度を印刷に最適な値に維持する。

請求項（抜粋）：

所定のパターンを有するスクリーンを回路基板上に設置し、このスクリーン上でスキージを一方向に移動させて回路基板上にペーストを塗布して回路素子を形成する印刷方法において、前記スクリーン上のスキージ移動開始点からパターン形成部の直前までは、前記スキージを第1の速度で移動させ、前記パターン形成部の直前から少なくともパターンが形成されている領域では、前記スキージを第2の速度で移動させ、前記第1の速度は前記第2の速度よりも高速であること、を特徴とする回路素子の印刷方法。