特許

J-GLOBAL ID：200903052569794884

Al合金配線およびAl合金ターゲット

発明者： 赤井 誠 ,  村田 英夫 ,  高島 洋
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  東京エレクトロン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177508
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011554
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 ドライエッチングプロセスにも適用可能で、かつ耐ヒロック性も優れたAl合金配線およびこれを製造するためのターゲットを提供する。【解決手段】 本発明は、B量が2〜10at%であるように含有するか、C量が2〜10at%であるように含有する、残部実質的にAlよりなる合金配線およびこれを製造するためのターゲットである。より好ましくは10at%以下のBと10at%以下のCの1種または2種を総添加量が2〜10at%であるように含有させる。本発明において、更により好ましくは0.1at%以上10at%以下のBと0.1at%以上10at%以下のCとを総添加量が2〜10at%であるように含有させる。

請求項（抜粋）：

B量2〜10at%、残部実質的にAlよりなることを特徴とするAl合金配線。

IPC (4件)：

C22C 21/00 ,  C23C 14/34 ,  G02F 1/1343 ,  H01B 1/02

FI (4件)：

C22C 21/00 A ,  C23C 14/34 A ,  G02F 1/1343 ,  H01B 1/02 B

Fターム (11件)：

2H092HA06 ,  2H092KB04 ,  2H092NA07 ,  4K029BA23 ,  4K029BD02 ,  4K029DC04 ,  4K029DC09 ,  5G301AA03 ,  5G301AA30 ,  5G301AB20 ,  5G301AD10