特許
J-GLOBAL ID：200903052571925422
チップのボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045625
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241899
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 チップをボンドにより基板にボンディングする際に、ボンドの内部にボイド(気泡)が生じるのを解消・抑制できるチップのボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1の上面に、ボンド2をタテ・ヨコ偶数個(4個)スポット的にマトリクス状に塗布する。この場合、中央の4点のボンド2aの塗布量を他の点よりも多くする。次にこのボンド2,2a上にチップ3を搭載して軽く押しつける。すると中央の増量された4点のボンド2aは、内部の空気を外部へ押し出しながら周囲に拡がり、続いて他のボンド2も周囲へ拡がり、すべてのボンド2は一体化する。したがって内部にはボイド4はまったく、もしくはほとんど発生せず、チップ3は基板1に良好にボンディングされる。
請求項（抜粋）：
ボンドを基板の上面にスポット的にm×nのマトリクス状に塗布し、このボンド上にチップを搭載するチップのボンディング方法であって、前記ボンドがm・n共に偶数個塗布され、かつ中央の4点の塗布量を他の点の塗布量よりも多くしたことを特徴とするチップのボンディング方法。
引用特許：
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