特許
J-GLOBAL ID：200903052579881530
スパツタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336097
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148644
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【構成】カソード2a,2bの各々に、互いに位相をずらした周波数100kHz以下の交流電源1a,1bによる電圧、または、入り切りのタイミングを互いにずらした断続的な直流電圧を印加する。【効果】アーキングを低減できるため、大電力を安定的に印加でき、高速成膜が可能となる。
請求項（抜粋）：
真空室内に近接して配置した少なくとも2個のカソードを備えたスパッタリング装置において、これらのカソードのそれぞれに、互いに位相をずらした周波数100kHz以下の交流電圧を印加するカソードと同数の交流電源、または、上記カソードのそれぞれに、入り切りのタイミングを互いにずらした断続的な直流電圧を印加するカソードと同数の直流電源、または、上記カソードのうち少なくとも1つのカソードに周波数100kHz以下の交流電圧を印加するカソードと同数の交流電源、および他のカソードに該交流電圧の周波数に同期して断続的に直流電圧を印加するカソードと同数の直流電源を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。
引用特許：
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