特許

J-GLOBAL ID：200903052581153487

包装フィルム

発明者： 佐々木 善 彦 ,  竹 中 一 利
出願人/特許権者： 日本ポリケム株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322759
公開番号（公開出願番号）：特開平10-157029
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 低温ヒートシール性、低温衝撃強度および耐ボイル性が優れた包装フィルムの提供。【解決手段】 下記共重合体(A)45〜90重量%及び共重合体(B)55〜10重量%からなる樹脂層と基材層とからなる、包装フィルム。共重合体(A):下記条件(a1)、(a2)及び(a3)を充足する、メタロセン系触媒を用いて製造された、エチレンとC3〜18のα-オレフィンとの共重合体、条件(a1):MFRが0.1〜100g/10分、条件(a2):密度(D)が0.900〜0.910/cm3 、条件(a3):示差走査熱量測定法(DSC)による得られる融解ピークの補外融解終了温度(Tem)が65〜130°Cであり、かつ該TemとDとが関係式Tem≦286D-137を満たす、共重合体(B):下記条件(b1)及び(b2)を充足する、エチレンとC3〜18のα-オレフィンとの共重合体、条件(b1):MFRが0.1〜100g/10分、条件(b2):密度が0.920〜0.945/cm3 。

請求項（抜粋）：

下記の共重合体(A)45〜90重量%および共重合体(B)55〜10重量%からなる樹脂層と基材層とからなることを特徴とする、包装フィルム。共重合体(A):下記の条件(a1)、(a2)および(a3)を充足する、メタロセン系触媒を用いて製造された、エチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体、条件(a1):MFRが0.1〜100g/10分であること、条件(a2):密度(D)が0.900〜0.919/cm3 であること、条件(a3):示差走査熱量測定法(DSC)による得られる融解ピークの補外融解終了温度(Tem)が65〜130°Cの範囲内であり、かつ該補外融解終了温度(Tem)と密度(D)との関係が次の関係式を満たすこと、Tem≦286D-137共重合体(B):下記の条件(b1)および(b2)を充足する、エチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体、条件(b1):MFRが0.1〜100g/10分であること、条件(b2):密度が0.920〜0.945/cm3 であること。

IPC (3件)：

B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B65D 81/24

FI (3件)：

B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  B65D 81/24 J