特許
J-GLOBAL ID：200903052587604154
半導体基板乾燥方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212801
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036668
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】アームやキャリア等により支持される基板を液中から気中に引上げ乾燥する際、基板と支持部材の接触箇所及びその近傍間隙に液滴が残留し、そのまま乾燥すると、その部分がしみになり又液滴中のダストが乾いて付着する等、基板面の均質性を損ない、乾燥にも長時間かかる。この問題解決を目的とする。【構成】請求項1は、基板を支持する複数の支え部が、気・液界面を通過する前後でそれぞれ一時的に基板から離れて界面を通過する引上げ法で、請求項2は、複数の基板支え部を気中の支え部と液中の支え部の2群に分け、気・液界面を挟んで両群間で基板の授受をし支え部が界面を通過しない引上げ法である。いずれも液滴を付着しないで乾燥できる。
請求項（抜粋）：
基板支持部材により接触支持される半導体基板を液体中から気体中に引き上げ乾燥するに際し、基板支持部材の液体中の前記接触箇所が、液体と気体との界面を通過するとき該基板と離れた状態で、該基板を気体中に引き上げることを特徴とする半導体基板乾燥方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 361
, H01L 21/68
