特許

J-GLOBAL ID：200903052590385870

レーザ加工装置

発明者： 小瀧 健一
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 立石 篤司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-348685
公開番号（公開出願番号）：特開平9-168881
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 高性能XーYステージやそれを制御するための複雑なソフトウエアを用いることなく、ワークに所望の加工面形状の微細加工を施こす。【解決手段】 制御用コンピュータ17によりワーク11の加工形状に応じてレーザ光遮蔽手段6が制御され、レーザ光の任意の遮蔽領域が設定されると、遮蔽領域以外の部分を透過したレーザ光の光束が対物レンズ8、10を介してワーク11上に照射され、遮蔽領域の像がワーク11の面上に結像され、これによりレーザ光のエネルギによって遮蔽領域の設定に応じた形状の加工がワーク11に施される。従って、高性能XーYステージやそれを制御するための複雑なソフトウエアを用いることなく、ワークに所望の加工面形状の加工を施こすことができる。

請求項（抜粋）：

パルスレーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズを介してワーク上に照射し、前記レーザ光のエネルギによってワークに所望の加工を施すレーザ加工装置であって、前記パルスレーザ光源と対物レンズとの間の光路上の前記ワーク上のレーザ照射面と略共役な位置に配置された前記レーザ光の任意の遮蔽領域を設定可能なレーザ光遮蔽手段を有するレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04

FI (3件)：

B23K 26/06 J ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/04 C