特許

J-GLOBAL ID：200903052592151052

異方性導電ペースト

発明者： 橋本 史子 ,  岸本 泰一 ,  西村 浩和
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015851
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199333
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ハンダリフローなどの電子部品実装における問題を解決することのできる程に、硬化後のTgが高く、耐熱信頼性のある異方性導電性ペーストを提供する。【解決手段】 本発明は、グリシジルアミン系樹脂と、硬化剤と、導電粒子とを含有するペースト状異方性導電接着剤であって、上記グリシジルアミン系樹脂が、グリシジルアミン系樹脂と硬化剤との合計量に対して30重量%〜70重量%の割合に配合されることを特徴とする異方性導電ペーストである。

請求項（抜粋）：

グリシジルアミン系樹脂と、硬化剤と、導電粒子とを含有するペースト状異方性導電接着剤であって、上記グリシジルアミン系樹脂が、グリシジルアミン系樹脂と硬化剤との合計量に対して30重量%〜70重量%の割合に配合されることを特徴とする異方性導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 E