特許
J-GLOBAL ID：200903052593173556
多層配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185087
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031882
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【課題】 高密度配線や高密度実装が可能で、かつ電気的な接続の信頼性も高い多層配線板とその製造方法の提供。【解決手段】 多層配線板の発明は、層間絶縁体7aを厚さ方向に貫挿する導電性バンプ6、および層間絶縁体を厚さ方向に貫通する孔の内壁面に設けたメッキ導電体層8により、配線パターン9a,9b,9c,9d層間が電気的に接続された構成を有する多層配線板であって、前記メッキ導体層8を設けた貫通孔内が絶縁体10で充填され、かつこのメッキ導体層8に対する導電性バンプ6による電気的な接合は絶縁体10の充填面に配置した導電体層11を介して行われていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
層間絶縁体を厚さ方向に貫挿する導電性バンプ、および層間絶縁体を厚さ方向に貫通する孔の内壁面に設けたメッキ導電体層により、配線パターン層間が電気的に接続された構成を有する多層配線板であって、前記メッキ導電体層を設けた貫通孔内が絶縁体で充填され、かつこのメッキ導電体層に対する導電性バンプによる電気的な接合は絶縁体の充填面に配置した導電体層を介して行われていることを特徴とする多層配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 1/11 H
