特許

J-GLOBAL ID：200903052597526364

多数ヘッド分与装置及びその方法

発明者： プレンティス,トーマス・シー ,  プレスコット,ブライアン・ピー ,  パーセル,トーマス ,  ヘルム,スティーヴン ,  マーティン,ドナルド・ジェイ ,  ブラウン,ケヴィン ,  ドネリー,ジェイムズ・ピー
出願人/特許権者： スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-520627
公開番号（公開出願番号）：特表2001-523053
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】本発明の実施の形態は、独立的に制御される分与ヘッドを有する多数ヘッド分与装置を提供する。分与ヘッドの各々は、同時的、非同期的な作動を可能にし且つ異なる材料を基板上に分与することを許容し得るように独立的に制御可能である。複数のガントリ装置であって、その各々が分与材料を受け取る基板の上方に多数の分与ヘッドの1つを位置決めする複数のガントリ装置と共に、制御装置の制御に基づいて、分与ヘッドの独立的な制御が行われる。幾つかの実施の形態において、ガントリ装置の各々は、平行に配置された2つの駆動機構を利用し、該駆動機構を分与ヘッドをX-Y平面の上方で移動させる。分与装置内で加工製品を並行的に加工することを許容する多数のコンベア装置が利用される。

請求項（抜粋）：

材料を基板上に分与する分与装置において、 独立的に作動可能な複数の分与ヘッドと、 複数の分与ヘッドの下方に配置され、第一の軌道と、第二の軌道とを有し、該軌道の各々が分与ヘッドの下方の加工位置まで基板を搬送する構造及び配置とされたコンベア装置とを備える、分与装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H01L 21/00

FI (2件)：

H05K 13/04 A ,  H01L 21/00

Fターム (20件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD12 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE22 ,  5E313EE35 ,  5E313EE38 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06