特許
J-GLOBAL ID：200903052598494571
異方性導電体とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040226
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【目的】 異方性導電体の導電体部の狭ピッチ化を図る。【構成】 本発明に係る異方性導電体100は、弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる絶縁部150と、この絶縁部150の中に略一方向に略所定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の金属箔による導電体部110とを有し、且つその導電体部110の長手方向の両端110a、110bが前記絶縁部150の端部に露出されている。
請求項（抜粋）：
弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる絶縁部と、この絶縁部の中に略一方向に略所定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の金属箔による導電体部とを有し、且つその導電体部の長手方向の両端が前記絶縁部の端部に露出されていることを特徴とした異方性導電体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 11/01 K
, H01R 43/00 H
