特許
J-GLOBAL ID：200903052600391203
ウェルドラインの発生を防止する射出成形方法及びこの方法に用いられる金型
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大橋 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-141539
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314610
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：
【要約】【目的】 成形時間が長くならないウェルドライン防止用金型とこの金型を用いて行う射出成形方法を得る。【解決手段】 金型30の一部であって、ウェルドラインが発生する部位にヒーターチップ12を組み込んで樹脂充填と同時にこのヒーターチップ12に電圧を印加して金型30を110°C〜130°Cに加熱し、樹脂充填停止と同時にヒーターチップ12内に空冷空気を供給してヒーターチップ12の急冷を行うことにより、ウェルドラインの発生を防止する。
請求項（抜粋）：
金型の一部であって、ウェルドラインが発生する箇所に、瞬間的に金型を加熱することができると共に、その後瞬間的に冷却することができる加熱ヒーターを内蔵させ、樹脂充填時にこの加熱ヒーターに電圧を印加して充填樹脂を部分的に加熱し、樹脂充填終了後加熱ヒーターを瞬間的に冷却してウェルドラインの発生を防止する射出成形方法。
IPC (3件)：
B29C 45/26
, B29C 33/02
, B29C 33/04
B29C 45/26
, B29C 33/02
, B29C 33/04
