特許
J-GLOBAL ID：200903052600551537
センサの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365388
公開番号（公開出願番号）：特開2002-168823
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 金属端子が積層された検出素子を絶縁保護体の挿通孔に挿通する際に、検出素子の損傷や検出素子の電極部の剥離を防ぐことができるセンサの製造方法を提供する。【解決手段】 フレーム集合部材11を、4個の波状部分16がそれぞれ電極部30,32,34,36に接触するように検出素子4に対して配置し、セラミックスリーブ6の挿通孔54に挿通して(図6(a))、矢印B方向に移動させて波状部分16の端部を挿通孔54の内面の開口端部分で挟持し、検出素子4の端部を波状部分16の端部で挟持する(図6(b))。このあと、セラミックスリーブ6の移動を制限した状態で、さらにフレーム集合部材11を矢印B方向に移動させることで(図6(c))、波状部分16で挟持された検出素子4がフレーム集合部材11とともに挿通孔54の内部に配置される(図6(d))。
請求項（抜粋）：
長板状の検出素子と、前記検出素子と接触する接触部を有する金属端子と、前記金属端子を介して挿通孔内に前記検出素子を保持する絶縁保護体と、を備えたセンサの製造方法であって、前記金属端子を前記検出素子の相対する面に接触させて配置する第1の工程と、前記金属端子の前記検出素子に接触していない本体部を、前記絶縁保護体の前記挿通孔に挿通する第2の工程と、前記接触部に対して弾性変形を生じる負荷を与えない条件下において、前記絶縁保護体と前記検出素子を近づける第3の工程と、前記検出素子上の前記接触部の軸方向位置を維持したまま、前記絶縁保護体を固定した状態で、前記挿通孔の前記検出素子が配された側とは反対側の開口部から前記検出素子を引っ張り、前記挿通孔内に引き入れる第4の工程と、を有することを特徴とするセンサの製造方法。
Fターム (4件)：
2G004BB07
, 2G004BC02
, 2G004BH01
, 2G004BM07
