PGAパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-219119
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069371
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】ランド間距離を短くすることなく、ランドの形成密度を高めることにより、パッケージ自体の小型化と入出力信号数の増加への対応とを両立させたPGAパッケージを提供する。【構成】絶縁性基材の内部に設けられた導体回路の一端部と電気的に接続するように、絶縁性基材の表面に複数のランドを設け、複数のランド23上にそれぞれピン19を接合したPGAパッケージである。複数のランド23は、互いに隣接するランドにより正三角形をそれぞれ形成するように配置されている。また、ランド23の形状は、例えば略正六角形とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材と、前記絶縁性基材の内部に設けられた導体回路と、前記導体回路の一端部と電気的に接続するように、前記絶縁性基材の表面に設けられた複数のランドと、前記複数のランド上にそれぞれ接合されたピンとを具備するPGAパッケージにおいて、前記複数のランドは、直線状に同一の形成ピッチで配列された複数のランド列により配置されていると共に、前記ランドは、隣接するランドにより正三角形をそれぞれ形成するように配置されていることを特徴とするPGAパッケージ。

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