特許

J-GLOBAL ID：200903052610172895

スパッタリング用ターゲットの検査方法

発明者： 末次 秀彦
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304494
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129434
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】超音波を利用してターゲット内部のハンダ層の欠陥を正確に把握することができるスパッタリング用ターゲットの検査方法を提供することである。【解決手段】 導電性基台2上にハンダ層3を介してターゲット材4を接合してなるターゲット1における前記ハンダ層3の状況を超音波にて検査するにあたり、前記ハンダ層3の厚さを100μm以上とすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性基台上にハンダ層を介してターゲット材を接合してなるスパッタリング用ターゲットにおける前記ハンダ層の状況を超音波にて検査するにあたり、前記ハンダ層の厚さを100μm以上とすることを特徴とするスパッタリング用ターゲットの検査方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  G01N 29/10 501

FI (2件)：

C23C 14/34 C ,  G01N 29/10 501

Fターム (6件)：

2G047AA06 ,  2G047AB05 ,  2G047AB07 ,  2G047BC03 ,  2G047EA10 ,  4K029DC24