特許

J-GLOBAL ID：200903052616476772

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 藤井 篤
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247345
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065357
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)両末端アルコキシシラン、(D)アルコキシウレイド系のシランカップリング剤および(E)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の両末端アルコキシシラン、(D)シランカップリング剤をそれぞれ0.01〜5.0 重量%、また(E)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、成形性、耐湿性、半田耐熱性に優れ、特に吸湿による影響が少ない。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)次の一般式で示される両末端アルコキシシラン、【化1】(但し、式中R1 はアルコキシル基を、R2 ,R3 はアルキル基又はフェニル基を、m は 1以上の整数を、それぞれ表す)(D)次式で示されるシランカップリング剤および【化2】(但し、式中Rはアルキル基を表す)(E)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の両末端アルコキシシランを 0.01 〜5.0 重量%、前記(D)のシランカップリング剤を 0.01 〜5.0 重量%、また(E)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJJ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31