特許

J-GLOBAL ID：200903052618915269

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者： 天川 剛 ,  平田 滋
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201162
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021911
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【目的】 シート部材6に装着した電子部品5を樹脂封止成形する樹脂封止成形用金型面を被覆する樹脂接触防止用離型フィルムを用いて、金型ポット3内に樹脂タブレット10を確実に供給収容すると共に、金型キャビティ8で所要の形状の樹脂封止成形体を成形する。【構成】 金型ポット3の位置と形状に対応したポット対応部16を離型フィルム12に形成すると共に、前記ポット3内を前記ポット対応部26で被覆することにより、前記ポット3内に前記樹脂タブレット10を前記ポット対応部26を介して供給収容し、且つ、離型フィルム11に金型キャビティ8の位置と形状に対応したキャビティ対応部15を形成すると共に、前記キャビティ3内を前記キャビティ対応部15で被覆して前記キャビティ対応部15の形状に対応した所要の形状の樹脂封止成形体を成形する。

請求項（抜粋）：

シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する固定型と可動型とを対向配置した樹脂封止成形用金型と、前記金型面の形状に沿って該金型面を各別に被覆する樹脂接触防止用の離型フィルムとを用意する工程と、前記離型フィルムに前記金型に設けた樹脂材料供給用のポットの位置と形状に対応したポット対応部を形成する工程と、前記離型フィルムに前記金型の一方に設けた樹脂成形用のキャビティの位置と形状に対応したキャビティ対応部を形成する工程と、前記ポット対応部に樹脂タブレットを供給する工程と、前記した金型面に設けたシート部材を供給セットするセット用凹所の位置に対応する前記離型フィルムの位置に前記シート部材を供給する工程と、前記ポット内を真空引きすることにより、前記ポット内に前記ポット対応部を装着被覆すると共に、前記樹脂タブレットを前記離型フィルムを介して前記ポット内に供給する工程と、前記キャビティ内を真空引きすることにより、前記キャビティ内に前記キャビティ対応部を装着被覆する工程と、前記したセット用凹所の形状に対応して前記離型フィルムを装着被覆することにより、前記したシート部材を前記セット用凹所に前記離型フィルムを介して供給する工程と、前記金型面に設けたポットとキャビティとを連通接続する溶融樹脂材料移送用の樹脂通路に前記樹脂通路の形状に対応して前記した離型フィルムを装着被覆する工程と、前記金型を型締めすることにより、前記キャビティ対応部を装着被覆したキャビティ内に前記したシート部材に装着した電子部品を嵌装セットする工程と、前記ポット内で加熱溶融化した樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで前記ポット対応部を介して加圧することにより、前記離型フィルムを被覆した樹脂通路を通して該溶融樹脂材料を前記キャビティ内を被覆したキャビティ対応部内に注入充填すると共に、前記キャビティ対応部内で該キャビティ対応部の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26

Fターム (36件)：

4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK41 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF05 ,  4F206JF06 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JM06 ,  4F206JN14 ,  4F206JN25 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA07 ,  5F061DA08