穴あけプレスにおけるプリント基板の位置決め方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮内利行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057448
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220646
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】プリント基板の穴あけプレス時の位置決め作業を能率よく行う。【構成】配線パターンの印刷されたプリント基板をプリント基板位置決め装置によって穴あけプレスに搬入し、あらかじめ設定した設定座標位置に位置させて、穴あけプレスによって穴加工するとともに配線パターン部を打抜いて製品とした後、製品の配線パターンに対する加工穴位置のずれ量を測定し、これを上記設定座標に加算したものを修正座標として記憶し、プリント基板の後続の配線パターン部を修正座標位置に位置させて穴加工及び打抜き加工を行う。

請求項（抜粋）：

配線パターンの印刷されたプリント基板を位置決め装置によって穴あけプレスに搬入し、あらかじめ設定した設定座標位置に位置させて、穴あけプレスによって穴加工するとともに配線パターン部を打抜いて製品とした後、製品の配線パターンに対する加工穴位置のずれ量を測定し、これを上記設定座標に加算したものを修正座標として記憶し、プリント基板の後続の配線パターン部を修正座標位置に位置させて穴加工及び打抜き加工を行うことを特徴とする穴あけプレスにおけるプリント基板の位置決め方法。

IPC (5件)：

B23Q 15/04 , B21D 28/00 , B21D 28/04 , B23Q 17/24 , B26D 7/01

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