特許
J-GLOBAL ID:200903052630171780
表面マウント適用のためのエポキシ成形組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浅村 皓 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-112624
公開番号(公開出願番号):特開平5-152467
出願日: 1992年05月01日
公開日(公表日): 1993年06月18日
要約:
【要約】【目的】 215°Cで高い曲げ強さを有し、ハンダにより生じるパッケージのき裂を最小にし、低い吸湿性と熱膨張率を生じるエポキシ成形コンパウンド配合物を提供する。【構成】 エポキシ成形コンパウンド配合物は、トリス-フェノールメタン誘導体からなる多官能エポキシ樹脂および多官能硬化剤と共にシリコーンゴム粒子、有機官能シリコーン流体および高充填率のシリカを含有する。
請求項(抜粋):
次の組成:a) 約5%〜15%の多官能エポキシ樹脂;b) 約2.5%〜約8%の多官能硬化剤;c) 球形および破砕された粒子の両方を含む混合物中の約70〜約85%の溶融シリカ;d) 約0.25〜約3%の球形シリコーンゴム粒子;およびe) 約0.25〜約3%の有機官能性シリコーン流体からなる表面マウント集積回路のための低応力エポキシ成形組成物。
IPC (7件):
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18 NKK
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKB
, H05K 1/18
, H01C 1/02
引用特許:
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