特許
J-GLOBAL ID：200903052648996514
多層配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241932
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068320
出願日： 1997年08月23日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】従来に比べて格段的に小型化し得る多層配線板及びその製造方法を実現し難かつた。【解決手段】多層配線基板において、絶縁基板の一面側に積層形成された所望パターンの導体層と、導体層の所定電極上に成膜形成された高誘電体材料からなる高誘電体層と、高誘電体層上に積層形成された電極材料からなる電極層と、絶縁基板の一面上に電極層が露出しないように積層形成された絶縁材からなる絶縁層とを設けるようにした。また多層配線板の製造方法において、絶縁基板の一面側に所定パターンの導体層を積層形成する第1の工程と、導体層の所定電極上に高誘電体材料からなる高誘電体層を成膜形成する第2の工程と、高誘電体層上に電極材料からなる電極層を積層形成する第3の工程と、絶縁基板の一面上に電極層が露出しないように絶縁材からなる絶縁層を積層形成する第4の工程とを設けるようにした。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一面側に積層形成された所望パターンの導体層と、上記導体層の所定電極上に成膜形成された高誘電体材料からなる高誘電体層と、上記高誘電体層上に積層形成された電極材料からなる電極層と、上記絶縁基板の上記一面上に上記電極層が露出しないように積層形成された絶縁材からなる絶縁層とを具えることを特徴とする多層配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 S
, H01G 4/40 A
