特許
J-GLOBAL ID:200903052649979940

チップコンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-283858
公開番号(公開出願番号):特開2001-110676
出願日: 1999年10月05日
公開日(公表日): 2001年04月20日
要約:
【要約】【課題】 小さな実装面積を持ち、小型化でも所望の静電容量が得られ、陽極端子や陰極端子が外装樹脂に強固に固定されている。【解決手段】 コンデンサ素子22の外表面に陰極層24を形成し、コンデンサ素子22の一方の端部から外方に向かって陽極引出体26を突出させている。陰極端子30は、対向する主表面30a 、30b を有し、陰極層24の平面の下方に主表面30a が位置し、陰極層24に接続されている。陽極端子34は、対向する主表面34a 、34b を有し、主表面34a が主表面30a とほぼ同一平面内に位置し、陽極引出体26と電気的に接続されている。陽極端子34及び陰極端子30の主表面30b 、34b を露出させ、コンデンサ素子22、陽極端子34及び陰極端子30を外装樹脂42が被覆している。陽極端子34及び陰極端子30の外装樹脂42の接触部分に凸部32を形成してある。
請求項(抜粋):
本体の外表面に、少なくとも一面が平面とされた陰極層を有し、前記本体の一方の端部から外方に向かって陽極引出体が突出しているコンデンサ素子と、相対向する第1及び第2の主表面を有し、前記陰極層の平面の下方に、この平面と平行に第1の主表面が位置し、第1の主表面が前記陰極層の平面と電気的に接続されている平板状陰極端子と、相対向する第3及び第4の主表面を有し、第3の主表面が第1の主表面とほぼ同一平面内に位置し、前記陽極引出体と第3の主表面が電気的に接続されている平板状の陽極端子と、前記陽極端子及び陰極端子の第2及び第4の主表面の少なくとも一部を露出させて、前記コンデンサ素子、前記陽極端子及び陰極端子を被覆している外装樹脂とを、具備し、前記陽極端子及び陰極端子の少なくとも一方のものにおいて、前記外装樹脂との接触部分に接触面積増大部を形成したことを特徴とするチップコンデンサ。
IPC (2件):
H01G 9/004 ,  H01G 9/08
FI (2件):
H01G 9/05 C ,  H01G 9/08 C
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭58-058721
  • 特開昭58-058721

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