特許

J-GLOBAL ID：200903052661016901

洗浄処理剤

発明者： 柿沢 政彦 ,  市川 治 ,  林田 一良
出願人/特許権者： 和光純薬工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-072594
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板表面に施された金属配線を腐食させずに、また、半導体基板表面の平坦度を損なうことなく、パーティクルや金属汚染を除去することが可能な、半導体基板表面の洗浄処理剤及びこれを用いた処理方法の提供。【解決手段】 カルボキシル基を少なくとも1個有する有機酸と、錯化剤とを含んで成る半導体基板表面の洗浄処理剤及びこれを用いた処理方法。

請求項（抜粋）：

カルボキシル基を少なくとも1個有する有機酸と、錯化剤とを含んで成る半導体基板表面の洗浄処理剤。

IPC (6件)：

C11D 7/26 ,  B08B 3/08 ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/34 ,  C11D 7/36 ,  H01L 21/304 341

FI (6件)：

C11D 7/26 ,  B08B 3/08 A ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/34 ,  C11D 7/36 ,  H01L 21/304 341 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-219000