特許
J-GLOBAL ID:200903052673921545
処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
中本 菊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-240806
公開番号(公開出願番号):特開平8-083759
出願日: 1994年09月09日
公開日(公表日): 1996年03月26日
要約:
【要約】【目的】 複数の処理液供給系の配管を簡略化すると共に、装置の小型化及びコストの低廉化を図る。【構成】 半導体ウエハWにレジスト液Lを供給する複数のレジスト液供給ノズル20a〜20cと、所定のレジスト液Lを収容する複数のレジスト液収容タンク23a〜23cとを供給管21a〜21cを介して接続する。各供給管21a〜21cに、非圧縮流体Fの圧力によって作動するポンプ24を介設し、各ポンプ24を切換弁27を介して同一の非圧縮流体Fの圧力発生手段30に接続する。これにより、切換弁27を切換えることで、同一の圧力発生手段30から発生される加圧・減圧によってポンプ24を駆動させて、所望のレジスト液収容タンク23a〜23cから半導体ウエハWにレジスト液Lを滴下(供給)することができる。
請求項(抜粋):
被処理体に処理液を供給する複数の処理液供給ノズルと、各処理液供給ノズルから供給される所定の処理液を収容する複数の処理液供給源と、上記各処理液供給ノズルと処理液供給源とをそれぞれ接続する供給管及び供給管に介設されて処理液を供給する処理液供給手段とを具備する処理装置において、上記処理液供給手段を非圧縮流体の圧力によって作動するポンプにて形成し、上記各ポンプを非圧縮流体の流路を切換える切換手段を介して同一の非圧縮流体の圧力発生手段に接続してなることを特徴とする処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/027
, B05C 5/00 101
, B05C 11/08
, B05C 11/10
, G03F 7/16 502
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭63-208683
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特開平4-215420
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特開昭62-221465
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