欠陥検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-026641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-221041
出願日： 1997年02月10日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】検査対象となる基板に検査光を照射し、その反射光及び透過光それぞれを、リニア型電荷結合素子を用いてスキャンすることにより測定し、それらの測定結果を解析することにより基板上の欠陥を検出する欠陥検査方法における欠陥種別の判定の自動化を図る。【解決手段】反射光及び透過光それぞれの検査光測定結果からの欠陥抽出部を比較し、その欠陥信号の出方の組み合わせにより欠陥種別を判定する。

請求項（抜粋）：

検査対象となる基板に検査光を照射し、その反射光及び透過光それぞれを、リニア型光電変換素子を用いてスキャンすることにより測定し、それらの測定結果を解析することにより基板上の欠陥を検出する自動検査機における欠陥検査方法において、反射光及び透過光それぞれの検査光測定結果からの欠陥抽出部を比較し、その欠陥信号の出方の組み合わせにより欠陥種別を判定することを特徴とする欠陥検査方法。

IPC (3件)：

G01B 11/30 , G01N 21/88 , G06T 7/00

FI (3件)：

G01B 11/30 C , G01N 21/88 F , G06F 15/62 405 A

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