特許
J-GLOBAL ID：200903052675271173
導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065991
公開番号（公開出願番号）：特開平5-274910
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 ペースト化が容易で印刷性に優れており、しかも、焼成に伴う構造欠陥の発生を抑制することができる導電性ペーストを提供する。【構成】 有機ビヒクル中に酸化銅粉末を分散してなる導電性ペーストであって、酸化銅粉末は平均粒径が5μm以下で、かつ、比表面積が10m2/g以下の球形状とされる一方、そのペースト全体に対する配合比率は50ないし80wt%の範囲内とされている。
請求項（抜粋）：
有機ビヒクル中に酸化銅粉末を分散してなる導電性ペーストであって、酸化銅粉末は平均粒径が5μm以下で、かつ、比表面積が10m2/g以下の球形状とされる一方、そのペースト全体に対する配合比率は50ないし80wt%の範囲内とされていることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件)：
H01B 1/16
, C09D 5/24 PQW
